装配匹配

镀镍料带触点结构分工与装配场景匹配：一张选型判断表

从弹性触点、安装孔、端子的结构分工出发，解析镀镍料带在高动作次数触点、多次回流端子等场景的适配优势，以及干电路静态接触、压接端子、高频对磨等场景的失效边界，并给出可直接用于选型评审的「场景—结构特征」匹配判断表与三步判断法。